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昆山騰宸電子科技有限公司

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SMT制造工藝首件檢測(cè)機(jī)制

smt生產(chǎn)過程中,有一種通用的防錯(cuò)方式,它可以減少錯(cuò)件的風(fēng)險(xiǎn),降低出錯(cuò)的幾率,有效的提高整個(gè)生產(chǎn)的品質(zhì)

,這種方式就是首件檢測(cè)機(jī)制(FAI - First Article Inspection),幾乎所有的smt企業(yè)都會(huì)采取這種防錯(cuò)機(jī)制。

所謂的FAI首件檢測(cè)機(jī)制,就是在正式生產(chǎn)之前先打一片樣板,這片板子會(huì)進(jìn)行全方位的測(cè)試,在所有測(cè)試都通過之

后,才開始正式大批量生產(chǎn),首件檢測(cè)通常是在以下情況下進(jìn)行的:

1、新產(chǎn)品首次上線; 

2、每個(gè)工作班的開始;  

3、更換產(chǎn)品型號(hào) 

4、調(diào)整設(shè)備、工裝夾具;  

5、更改技術(shù)條件、工藝方法和工藝參數(shù); 

6、采用新材料或ECN材料更改后。

合理的FAI首件檢測(cè)機(jī)制可以確保在貼片機(jī)上等待安裝的元器件是正確的,所使用的錫膏狀態(tài),回爐溫度是沒有問

題的,可以有效的防止批量性不良出現(xiàn)。首件檢測(cè)機(jī)制是可以預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一種手段,是產(chǎn)品工序質(zhì)量控

制的一種重要方法,是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量,提高經(jīng)濟(jì)效益的一種行之有效、必不可少的方法。

長(zhǎng)期的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)證明,首件檢測(cè)機(jī)制是一項(xiàng)可以盡早發(fā)現(xiàn)問題、防止產(chǎn)品成批報(bào)廢的有效措施。通過首件檢驗(yàn),可

以發(fā)現(xiàn)諸如工裝夾具嚴(yán)重磨損或安裝定位錯(cuò)誤、機(jī)器設(shè)備穩(wěn)定性問題、貼片程序弄錯(cuò)BOM或位置、上錯(cuò)料或溫度曲線

錯(cuò)誤等系統(tǒng)性焊接問題,從而采取糾正或改進(jìn)措施,以防止批次性不合格品發(fā)生。 以下是首件測(cè)試的一些常用方法

介紹,根據(jù)不同的生產(chǎn)需求,企業(yè)通常會(huì)選擇不同的測(cè)試方法,雖然使用的方法不同,但最終的效果卻是相同的。

1、LCR 量測(cè),這種測(cè)試方法適合一些簡(jiǎn)單的電路板電路板上的元器件較少,沒有集成電路,只有一些被動(dòng)

元器件的電路板,在打件結(jié)束之后不需要回爐,直接使用LCR對(duì)電路板上的元器件進(jìn)行量測(cè),與BOM上的元器件額定值

對(duì)比,沒有異常時(shí)即可以開始正式生產(chǎn)。這種方法因其成本低廉,只要有一臺(tái)LCR就可以操作,所以被很多的smt廠廣

泛采用。 

2、FAI首件測(cè)試系統(tǒng),通常由一套FAI軟件主導(dǎo)整合的LCR電橋構(gòu)成。可以將產(chǎn)品BOM和Gerber導(dǎo)入該FAI系統(tǒng)

中,員工使用其自帶夾具對(duì)首件樣板元件進(jìn)行測(cè)量,系統(tǒng)會(huì)和輸入的CAD數(shù)據(jù)核對(duì),測(cè)試過程軟件通過圖形或者語(yǔ)音

展示結(jié)果,減少因?yàn)槿藛T查找疏忽而出現(xiàn)的誤測(cè)。可以節(jié)約人力成本,但是先期投入較大,在現(xiàn)在的smt行業(yè)中有一

定的市場(chǎng),得到一定企業(yè)的認(rèn)可。

3、AOI測(cè)試,這個(gè)測(cè)試方法在smt行業(yè)中非常的常見,適用于所有的電路板生產(chǎn),主要是通過元器件的外形特

性來(lái)確定元器件的焊接問題,也可以通過對(duì)元器件的顏色,IC上絲印的檢查來(lái)判定電路板上的元器件是否存在錯(cuò)件問

題。基本上每一條smt生產(chǎn)線上都會(huì)標(biāo)配一到兩臺(tái)AOI設(shè)備。

4、X-RAY檢查,對(duì)于一些安裝有隱藏焊點(diǎn)、諸如BGA、CSP、QFN封裝元器件的電路板,對(duì)其生產(chǎn)的首件需要進(jìn)

行X-ray檢查,X射線具有很強(qiáng)的穿透性,是最早用于各種檢查場(chǎng)合的一種儀器,X射線透視圖可以顯示焊點(diǎn)的厚度,

形狀及焊接品質(zhì),焊錫密度。這些具體的指標(biāo)可以充分的反映出焊點(diǎn)的焊接品質(zhì),包括開路,短路,孔洞,內(nèi)部氣泡

以及錫量不足,并可以做定量分析。

5、飛針測(cè)試,這種測(cè)試方法通常在一些開發(fā)性質(zhì)的小批量生產(chǎn)時(shí)使用,其特點(diǎn)是測(cè)試方便,程序可變性強(qiáng),

通用性好,基本上可以測(cè)試全部型號(hào)的電路板。但是測(cè)試效率比較低,每一片板子的測(cè)試時(shí)間會(huì)很長(zhǎng)。該測(cè)試需要在

產(chǎn)品經(jīng)過回焊爐之后進(jìn)行,主要通過測(cè)量?jī)蓚€(gè)固定點(diǎn)位之間的阻值大小,來(lái)確定電路板中的元器件是否存在短路,空

焊,錯(cuò)件問題。

6、ICT測(cè)試,這種測(cè)試方式通常使用在已經(jīng)量產(chǎn)的機(jī)種上,而且生產(chǎn)的量通常會(huì)比較大,測(cè)試效率很高,但

是制造成本比較大,每一個(gè)型號(hào)的電路板需要特制的夾具,每一套的夾具使用壽命也不是很長(zhǎng),測(cè)試成本相對(duì)較高。

測(cè)試原理和飛針測(cè)試差不多,也是通過量測(cè)兩個(gè)固定點(diǎn)位之間的阻值來(lái)判定電路上的元器件是否存在短路,空焊,錯(cuò)

件等現(xiàn)象。

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